임베디드 시스템(Embedded system)은 소형 컴포넌트, 극도의 신뢰성 및 까다로운 조건에도 견딜 수 있어야 합니다. 트랜센드는 임베디드 제품에 커스터마이즈 옵션으로 언더필 기술을 제공하여 고온 또는 진동이 심한 환경, 높은 중력 가속도 및 극도의 스트레스를 요하는 애플리케이션 상황에서도 높은 신뢰성과 안정성을 보장합니다.
언더필 작동 원리
언더필은 일반적으로 폴리머 또는 액체 에폭시로서, PCB가 리플로우 오븐(reflow oven)을 통과한 후 PCB 상의 주요 부품 바로 아래에 적용됩니다. 이후 PCB에 열이 가해짐으로써 언더필은 모세관 현상에 의해 주요 부품 아래로 흡수되어 집니다.
주요 기능
언더필은 일반적으로 BGA 타입에 사용되며, 드롭 & 텀블 테스트(Drop and Tumble test)를 통과해야 하는 휴대용 저장 기기에 적용됩니다.
BGA가 반복적으로 가열과 냉각 사이클에 노출될 때, BGA 칩은 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인해 하부 기판과 다른 속도로 팽창 또는 수축하게 됩니다. 이러한 차이로 인해 납땜 부분에 기계적 압력이 발생합니다.
언더필 기술은 이 압력을 완화시키며 팽창 및 수축 작용을 고르게 분산 시켜 주어 장치의 신뢰성을 향상시킵니다.
또한 언더필은 응력 완화제로 사용되어 팽창 및 수축을 고르게 분배합니다. 기계적 결합을 사용하여 칩과 PCB 인터페이스 전체에 응력을 분산시킴으로써 납땜 이음에 집중되는 응력이 줄어들어 장치의 신뢰성이 향상됩니다.
트랜센드만의 독점적 기술
트랜센드는 설계 및 검증 단계에서 드롭 테스트를 포함한 엄격한 신뢰성 평가를 진행하며, 언더필 공정을 표준화하여 최상의 품질과 내구성을 확보하고 있습니다.