코너본드 (Corner Bond)

임베디드 시스템(Embedded system)은 소형 컴포넌트, 극도의 신뢰성 및 까다로운 조건에도 견딜 수 있어야 합니다. 트랜센드는 임베디드 제품에 커스터마이즈 옵션으로 코너본드 기술을 제공하여 고온 또는 진동이 심한 환경, 높은 중력 가속도 및 극도의 스트레스를 요하는 애플리케이션 상황에서도 높은 신뢰성과 안정성을 보장합니다.


코너본드 작동 원리

코너본드는 액체 애폭시를 하나의 갭도 허용하지 않고 주요 부품에 도포하는 효율적인 본딩 시스템입니다. UV로 경화되어 주요 부품과 PCB 사이에 구조적인 본드를 형성하여 제품의 신뢰성을 향상시킵니다.

주요 기능

코너본드는 일반적으로 BGA 타입에 사용되며, 드롭 & 텀블 테스트(Drop and Tumble test)를 통과해야 하는 휴대용 저장 기기에 적용됩니다.

BGA가 반복적으로 가열과 냉각 사이클에 노출될 때, BGA 칩은 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인해 하부 기판과 다른 속도로 팽창 또는 수축하게 됩니다. 이러한 차이로 인해 납땜 부분에 기계적 압력이 발생합니다. 코너본드 기술은 이 압력을 완화시키며 팽창 및 수축 작용을 고르게 분산 시켜 주어 장치의 신뢰성을 향상시킵니다.

또한 코너본드는 응력 완화제로 사용되어 팽창 및 수축을 고르게 분배합니다. 기계적 결합을 사용하여 칩과 PCB 인터페이스 전체에 응력을 분산시킴으로써 납땜 이음에 집중되는 응력이 줄어들어 장치의 신뢰성이 향상됩니다.


트랜센드만의 독점적 기술

트랜센드는 최고의 품질과 수명 보장을 위해 임베디드 PCIe M.2 SSD 제품에 독점적으로 개발한 코너본드 기술을 제공합니다. 고객사 요청에 따라 커스터마이징이 가능합니다. 또한 신뢰성을 높이기 위해 언더필 기술도 제공합니다. 언더필에 대한 더 많은 정보를 확인하려면 여기를 클릭하세요.

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트랜센드는 임베디드 산업용 애플리케이션에 적용가능한 최고 수준의 독자적 기술을 제공합니다.

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