112단 3D 낸드 플래시

트랜센드 임베디드 솔루션은 112단 적층 5세대 3D 낸드 기술 BiCS5을 활용해 합리적인 비용으로 뛰어난 용량, 성능 및 안정성을 제공합니다. BiCS5 기술이 적용된3D 낸드 플래시는 메모리 셀을 96단으로 쌓는 기존 기술과 달리 TLC(Triple-Level-Cell, 셀당 3비트)에서 수직으로 112단 적층할 수 있습니다.

높은 스토리지 밀도 생성

112단의 3D 낸드 플래시는 적층 수직 메모리 기술로 높은 스토리지 밀도를 생성합니다. BiCS5는 BiCS4 대비 셀 어레이 밀도를 약 20% 증가시켜 웨이퍼당 최대 50% 더 많은 스토리지 용량을 제공합니다. 다이당 밀도는 1Tb에 도달하여 BiCS4의 512Gb 대비 2배 더 높은 스토리지 밀도를 생성합니다. 높은 스토리지 밀도는 용량과 데이터뿐 아니라 비트 당 비용이 낮아진다는 것을 의미합니다. 더 많은 스토리지 용량을 제공하면서 비용을 최적화할 수 있습니다.


낸드 타입 112단
3D TLC
96단
3D TLC
64단
3D TLC
비트/셀 3 3 3
다이 밀도 ★★★★ ★★★ ★★★
성능 ★★
내구성 (P/E 사이클) 3K 3K 1K
안정성 (데이터 보존) ★★ ★★
전력 소비 평균 평균 평균
비용/Gb $ $$ $$$
특징 하이퍼포먼스의 산업용 애플리케이션에 적합 SSD 및 대부분의 산업용 애플리케이션에 적합 대부분의 소비자용 SSD에 사용

*참고: P/E 사이클은 NAND 플래시 종류, 테스트 환경 및 제조 공정 노드에 따라 다릅니다.

더욱 우수해진 성능

BiCS5는 BiCS4 대비 최대 50% 더 빠른 I/O 성능을 제공합니다. 112단 3D 낸드 플래시를 탑재한 PCIe Gen 4x4 SSD는 초고속 성능을 보장하며 5G, 커넥티드 자동차, 모바일 장치, AIoT 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 빠른 속도와 대용량 지원이 중요한 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.

높은 데이터 신뢰성 및 우수한 내구성 보장

트랜센드112단 3D 낸드 플래시에는 제품의 신뢰성 및 내구성을 높여주는 광범위한 산업용 온도, SLC 캐싱, RAID 엔진, LDPC, ECC 기술이 적용되어 있어 제품의 수명을 연장하고 성능을 업그레이드해 줍니다. 데이터 보안성을 높여줄 뿐만 아니라 중요한 전력 환경에서 호환성과 보호 기능을 높이는 한편, 갑작스러운 전력 손실에 의한 데이터 무결성을 보장합니다.

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