DDR2와 DDR3칩은 DDR칩과 외관이 다른가요?

카테고리 : 제품사양 / 용량 / 성능
대부분의 DDR 모듈은 플래시칩 양면으로 핀이 돌출되어 있는 TSOP 패키지를 채택하고 있습니다. 일부의 DDR 칩들만이 바닥 면의 다수의 솔더볼로 보드와 전기적으로 연결 되는 FBGA 패키지 방식을 채택하고 있습니다. 현재는 FBGA 패키지 방식이 DDR2 칩과 DDR3 칩에 채택 되는 일반적인 방식입니다. 
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