DDR2와 DDR3칩은 DDR칩과 외관이 다른가요? 카테고리 : 제품사양 / 용량 / 성능 대부분의 DDR 모듈은 플래시칩 양면으로 핀이 돌출되어 있는 TSOP 패키지를 채택하고 있습니다. 일부의 DDR 칩들만이 바닥 면의 다수의 솔더볼로 보드와 전기적으로 연결 되는 FBGA 패키지 방식을 채택하고 있습니다. 현재는 FBGA 패키지 방식이 DDR2 칩과 DDR3 칩에 채택 되는 일반적인 방식입니다. 답변이 도움이 되셨습니까? 문의내용 내 메모리 모듈이 명시된 주파수에 도달하지 못하는 이유는 무엇인가요? Dual-channel 메모리 모듈이란 무엇인가요? 사용상에 제한 사항이 있나요? 동일한 타입의 메모리 중 더 빠른 클럭의 메모리가 더 느린 클럭에서도 실행이 되나요? 기술 지원 문의 상기 답변이 도움이 되지 않을 경우, 다음의 링크를 통해 기술 지원 부서로 문의해주시기 바랍니다. 시작하기